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风华高科:已推出30余款
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被动元器件,出货量持续提升
北微
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IMU芯片项目正式启动
10亿元!20亿只!浙江新增一个
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芯片项目!
思特威CIS
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芯片全流程测试研发中心项目已经开工
这2个项目签约落地!
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SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
产值达20亿元!爱矽科技
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SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
安徽烁轩超高清显示及
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芯片项目开工
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米
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芯片
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芯片研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
中微半导:
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产品实现稳定批量出货
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的
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CAN SIC: NCA1462-Q1
瞻芯电子再推3款
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第二代650V SiC MOSFET产品
两会声音|全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚:促进
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芯片产业发展
天狼芯半导体上海
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可靠性实验中心正式启用
长电科技
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芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
最高600万!北京市2024年度
车规级
芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸
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碳化硅芯片规划产能
碳化硅衬底龙头天岳先进董事长宗艳民:
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衬底已经走在国际前列
“探秘”
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碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
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碳化硅
功率半导体
英诺赛科发布100V
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GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
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GaN
汽车激光雷达
总投资约15亿!汉轩
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SiC功率器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩
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功率器件制造项目在徐州开工
芯塔电子SiC MOSFET通过
车规级
认证,成功进入新能源汽车供应链!
中芯集成:公司实现了
车规级
碳化硅 MOSFET的规模化量产,并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
清华大学李兆麟:
车规级
MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
鸿利智汇:
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LED产品应用于比亚迪、问界
国星光电SiC-MOSFET器件获得
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认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
四维图新旗下杰发科技开启高端
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MCU布局
深圳将发力
车规级
半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
赛晶科技发布
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HEEV封装SiC模块
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