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汽车芯片大厂安森美突发通知函 中国全球配送中心被迫关闭
 评论 ⋅  2022-04-20 09:15
葛店芯致半导体产业园项目开工 达产后年产值可达10亿元以上
 评论 ⋅  2022-04-19 14:03
三星3nm制程芯片的试产良率仅20%
 评论 ⋅  2022-04-19 09:15
俄罗斯将在2030年实现28nm芯片国产
 评论 ⋅  2022-04-18 17:18
三星芯片设备子公司Semes在2021年收入创纪录，约162亿元
 评论 ⋅  2022-04-18 11:24
Gartner：2021年全球芯片销售额增长26% 三星重返第一，华为海思跌出前25位
 评论 ⋅  2022-04-18 11:15
通富微电：公司生产经营正常，汽车电子、功率IC等芯片依然紧缺
 评论 ⋅  2022-04-18 11:12
IC Insights：2022年全球芯片出货量将达4277亿颗，同比增长9.2%
 评论 ⋅  2022-04-15 14:00
武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:52
中车时代：拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-15 08:39
广东：全面实施“广东强芯”工程 加快芯片战略储备中心建设
 评论 ⋅  2022-04-14 15:09
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设
 评论 ⋅  2022-04-14 13:20
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证，为国产车规级BMS芯片成长助力
 评论 ⋅  2022-04-14 11:01
新一轮芯片分销商整合，文晔科技超10亿收购世健科技100％股权
 评论 ⋅  2022-04-14 10:59
徐州博康：半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单
 评论 ⋅  2022-04-13 09:41
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-12 17:11
台积电将于8月投产3纳米芯片
 评论 ⋅  2022-04-12 15:28
射频前端领域龙头企业唯捷创芯正式登陆科创板
 评论 ⋅  2022-04-12 10:12
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂 旨在恢复芯片行业领先地位
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解
 评论 ⋅  2022-04-11 16:54
3月全球半导体芯片交付等待时间创历史新高
 评论 ⋅  2022-04-11 12:05
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发
 评论 ⋅  2022-04-11 10:04
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动
 评论 ⋅  2022-04-11 10:03
警告：芯片封装交期已经拉长到50周以上
 评论 ⋅  2022-04-08 11:34
山东出台“三个十大”行动计划：推动集成电路“强芯”，构建第三代半导体领域新优势
 评论 ⋅  2022-04-08 11:07
苗圩批国内车企缺芯只会光叫唤后，中国大陆五家电动汽车制造商正考虑联合收购一家晶圆厂
 评论 ⋅  2022-04-08 10:16
大基金旗下超越摩尔战投云脉芯联 后者完成数亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-04-08 10:11
鼎阳科技：4GHz带宽高端数字示波器前端放大器芯片预计年底流片
 评论 ⋅  2022-04-08 10:11
国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
 评论 ⋅  2022-04-08 09:48
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