ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶

半导体产业网获悉，近日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。

 

资料显示，ATH三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后，ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。