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全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
国联万众，芯片，中瓷电子
 评论 ⋅  2023-12-15 10:41
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
 评论 ⋅  2023-12-15 10:34
韩国荷兰构建半导体同盟：争夺芯片主导权，填补供应链漏洞
 评论 ⋅  2023-12-15 10:33
超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升
 评论 ⋅  2023-12-14 20:06
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产功率芯片
 评论 ⋅  2023-12-13 18:14
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号
 评论 ⋅  2023-12-12 15:47
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟：Micro-LED显示关键技术突破
 评论 ⋅  2023-12-07 11:23
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业
 评论 ⋅  2023-12-06 17:46
SSLCHINA2023│三安光电何安和：Micro-LED微显示芯片技术发展与挑战
 评论 ⋅  2023-12-06 11:45
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
美国商务部：任何规避对华限制的AI芯片都将被禁c
 评论 ⋅  2023-12-05 13:37
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
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