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中瑞宏芯半导体宣布完成过亿元A+轮融资
中瑞宏芯半导体A+轮融资
 评论 ⋅  2024-01-02 09:06
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅预计一至两成
存储芯片半导体行业涨价模拟芯片
 评论 ⋅  2023-12-28 13:51
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元芯片工厂
以色列英特芯片工厂
 评论 ⋅  2023-12-27 11:22
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片EUV光刻机ASML半导体设备
 评论 ⋅  2023-12-27 11:07
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
华为报案，海思芯片技术被窃取，涉案人张琨失联数月，小米紧急发声
尊湃通讯海思技术华为芯片小米
 评论 ⋅  2023-12-25 08:49
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略合作，围绕SiC单晶衬底展开合作
 评论 ⋅  2023-12-22 10:44
中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭000519.SZ金刚石半导体衬底材料芯片晶圆
 评论 ⋅  2023-12-21 09:25
年合作金额达2亿以上！合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议
世纪金芯SiC单晶衬底SiC衬底
 评论 ⋅  2023-12-20 20:00
美芯晟：将积极拓展光学传感器芯片下游应用领域及使用场景
 评论 ⋅  2023-12-20 17:40
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
 评论 ⋅  2023-12-19 10:01
半导体晶圆键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-12-18 18:14
港媒：美国芯片法案伤害亚洲盟友
美国芯片法案供应链电动汽车
 评论 ⋅  2023-12-18 11:00
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技国创中心汽车SoC芯片联合实验室
 评论 ⋅  2023-12-18 10:48
中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:37
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
 评论 ⋅  2023-12-15 17:27
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
 评论 ⋅  2023-12-15 14:28
创纪录！2023年倒闭1.09万家芯片公司，平均每天31家关门！
芯片，倒闭，2023
 评论 ⋅  2023-12-15 14:10
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