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芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
 评论 ⋅  2024-02-23 09:46
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片成功
 评论 ⋅  2024-02-04 21:19
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
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