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总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区
 评论 ⋅  2025-05-09 17:30
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善，一期投资10亿元！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:18
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
“广州第一芯”，冲刺IPO
 评论 ⋅  2025-04-28 23:11
江苏路芯半导体掩膜版项目一期有望在2025年完成投产
 评论 ⋅  2025-04-23 18:00
瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗
 评论 ⋅  2025-04-22 11:01
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-21 15:58
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
超高频射频毫米波雷达厂商江苏铭芯先进获中汇金资本数千万元股权投资
 评论 ⋅  2025-04-21 15:44
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
特朗普新关税或令美芯片设备商年损失超十亿美金
 评论 ⋅  2025-04-16 19:25
马斯克官宣特斯拉全自动驾驶解决方案：仅需摄像头和AI芯片
 评论 ⋅  2025-04-15 19:42
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
 评论 ⋅  2025-04-15 18:51
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 评论 ⋅  2025-04-15 10:13
概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
 评论 ⋅  2025-04-14 17:15
中科新源半导体“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-14 17:11
总投资160亿元！荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工
 评论 ⋅  2025-04-12 13:25
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
 评论 ⋅  2025-04-10 11:13
敏芯股份：AI+MEMS，一场从“听见”到“听懂”的智能听觉革命
 评论 ⋅  2025-04-10 11:05
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