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西安交大毫米波频率源
芯
片研究成果在ISSCC2024发表
清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体
芯
片掩膜版的量产
中国科学院半导体研究所在脉冲型人工视觉
芯
片研制取得新进展
石墨烯
芯
片制造领域,重要里程碑→
碳化硅
超高迁移率
半导体
外延
石墨烯
中科院半导体研究所公开一项集成光子
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片专利 可提升光模块性能
全球首颗!我国
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片领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能
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片研究方面取得进展
我国
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片领域实现新突破 算力提升三千余倍
深港微电子学院安丰伟课题组在图像
芯
片领域取得新进展
本源科仪国产量子
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片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
氢能源汽车下的技术变革,
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镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
孙东明:攻克“卡脖子”难题实现半导体控温
芯
片自主可控
华为公布倒装
芯
片封装最新专利!
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波
芯
片套片
我国半导体量子计算
芯
片封装技术进入全新阶段
一体化
芯
片同时集成激光器和光子波导,有望催生更精确原子钟实验
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源
芯
片
研究称
芯
片中的硅或可被新材料取代
芯
片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
中科院宣布,光计算
芯
片领域新突破!
复旦研究团队实现单
芯
片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
第三代半导体SiC
芯
片关键装备现状及发展趋势
中国科大在电源管理
芯
片设计领域取得新进展
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器
芯
片
东大科研团队3篇论文入选第70届“
芯
片设计国际奥林匹克会议”(ISSCC)
从600块降到10块,中科院攻克重要
芯
片技术难关
IFWS 2022前瞻:LED
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片、封装与光通信技术
南京大学科研团队在下一代光电
芯
片制造领域获重大突破!
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强
芯
片
超
芯
星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
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