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中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
国产半导体厂商一年卖出两千万颗芯片，如今科创板首发上会！
国产半导体厂商芯片科创板首发
 评论 ⋅  2021-07-06 14:18
研究机构：二季度三星电子SK海力士存储芯片销售额将增至26万亿韩元
 评论 ⋅  2021-07-06 09:56
伏达半导体推出100W单芯片快充芯片
 评论 ⋅  2021-07-05 16:22
执行反托拉斯法 FTC指控苹果供应商博通公司非法利用市场力量垄断芯片行业
 评论 ⋅  2021-07-05 15:30
宝马：全球汽车芯片短缺状况没有缓解，下半年供应会持续吃紧
 评论 ⋅  2021-07-05 14:48
住友电工将从今年9月起在美国生产5G基站芯片 增加对欧美客户销售
 评论 ⋅  2021-07-05 11:18
IHS Markit：第三季度汽车芯片供应会略有缓解
 评论 ⋅  2021-07-05 11:08
安世半导体拟收购英国最大芯片制造商NWF
 评论 ⋅  2021-07-05 11:02
华为入股芯片设计公司 上海阿卡思微
 评论 ⋅  2021-07-02 16:42
韩国：取消更多监管为国内芯片制造商提供更多税收优惠，助力半导体强国愿景
 评论 ⋅  2021-07-02 14:34
半导体芯片项目落户佛高区 总投资7.6亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:06
绵阳一集成电路项目，两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力？
 评论 ⋅  2021-07-02 10:05
能源局局长章建华：着重解决电力芯片“卡脖子”问题
 评论 ⋅  2021-07-01 13:28
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产
 评论 ⋅  2021-07-01 13:17
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元
 评论 ⋅  2021-06-30 13:21
芯片新局面：第三代半导体迎来新机遇
芯片第三代半导体宽禁带碳化硅氮化镓
 评论 ⋅  2021-06-30 10:24
三星宣布3nm芯片成功流片 规模化量产时间节点临近
 评论 ⋅  2021-06-30 10:05
ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次
 评论 ⋅  2021-06-30 09:21
浙江知识产权发展“十四五”规划：开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
 评论 ⋅  2021-06-29 16:17
六大问题困扰国内汽车芯片产业发展，关键系统芯片全部被国外垄断
汽车芯片产业系统芯片国外垄断
 评论 ⋅  2021-06-29 15:01
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
半导体芯片设备材料氮化镓碳化硅化合物第三代器件衬底
 评论 ⋅  2021-06-29 13:37
芯片短缺缓解：大众墨西哥工厂将恢复生产
 评论 ⋅  2021-06-29 09:59
芯片国产化加速 中国534家半导体企业获融资
 评论 ⋅  2021-06-28 14:50
估值130亿 百度成立独立芯片公司
 评论 ⋅  2021-06-28 14:05
纳思达：通用MCU芯片已获得车企批量应用
 评论 ⋅  2021-06-28 12:03
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
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