台积电日本晶圆厂规划曝光 2023年首家芯片工厂或投入运营

日期:2021-07-22     来源:Nikkei Asia    
核心提示:台积电正在决定最早于2023年,将其在日本的首家芯片工厂投入运营。
日经亚洲获悉,台积电正在决定最早于2023年,将其在日本的首家芯片工厂投入运营。
 
知情人士人士告诉日经亚洲,计划在日本西部九州岛熊本建造的工厂将分两个阶段进行。预计全球领先的芯片制造商台积电董事会将决定本季度的投资。
 
一旦两个阶段都投入生产,新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆,该技术广泛用于多种类型的芯片,包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
 
该工厂预计将主要用于为台积电最大的日本客户索尼制造图像传感器。日经新闻获悉,台积电对合作持开放态度,这将使索尼在运营工厂和与日本政府谈判方面拥有更多发言权。
 
消息人士称,台积电的决定仍受多种因素影响,包括日本政府的激励和支持,以及当地供应商对建设芯片相关基础设施和发展供应链的承诺。
 
索尼拒绝置评。台积电重申,它在 7 月 15 日告诉投资者,它正在对日本的一家晶圆厂进行尽职调查,证实了日经亚洲早前的报道。台积电表示,目前没有进一步的细节。
 
台积电主席 Mark Liu 表示,是否继续在日本建厂的决定将基于“客户需求、运营效率和成本经济性”。对熊本工厂的投资可能远小于台积电在美国亚利桑那州建设工厂所花费的 120 亿美元,后者将使用更先进的 5 纳米技术。2020 年,美国占该芯片制造商收入的 60% 以上,而日本不到 5%。
 
主要客户包括苹果、谷歌和 Facebook 的台积电也在扩大其在中国南京的工厂。
 
Liu 表示,该公司需要扩大其全球生产足迹,以保持竞争力并为客户提供服务,尤其是在不断变化的地缘政治环境中对安全半导体交付的需求不断增长的情况下。
 
由于对国家安全的担忧以及暴露供应链脆弱性的前所未有的短缺,中国、欧盟、日本和美国都在努力将重要的半导体生产转移到本土。
 
这家日本工厂将进一步偏离台积电最初将芯片生产集中在中国台湾的战略。该公司创始人、前董事长张忠谋(Morris Chang)最近警告称,将芯片生产迁往本土的努力可能代价高昂,而且无法实现所寻求的自给自足。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部