新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
南方科技大学深港微电子学院汪青:GaN器件及其
系统
的最新研究进展
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率
系统
集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
汤广福院士:加快能源低碳转型 构建新型电力
系统
汤广福
院士
能源低碳
转型
新型电力系统
环旭电子宣布投资氮化镓
系统
有限公司 加码功率电子战略
王恩东院士:智算
系统
创新成为人工智能发展关键
中国工程院
院士
浪潮首席科学家
王恩东
人工智能
智慧时代
美国反情报与安全中心发布警告:美国未来霸主地位取决于这五大技术领域
人工智能
量子计算
生物科学
半导体
自动驾驶系统
欧盟致力打造先进芯片制造“生态
系统
”
国务院副总理韩正:加快车用芯片、操作
系统
等关键技术研发和产业化
香港航天科技拟与中科院上海微
系统
所合作推进宇航级芯片的空间测试
【CASICON 2021】中科院上海微
系统
研究所郑理:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资,加速前道电子束检测、计算光刻
系统
等产品研发
中科院上海微
系统
所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算
系统
功率和性能的飞跃
Microchip
低密度
PolarFireÒ器件
静态功耗
器件
发热区域
Microchip
Technology
Inc
世界最小的可植入单芯片
系统
,实现无线体温监测等功能
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力
系统
中的应用展望
上海微
系统
所开发出微创植入式高通量柔性脑机接口
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试
系统
六大问题困扰国内汽车芯片产业发展,关键
系统
芯片全部被国外垄断
汽车芯片
产业
系统芯片
国外垄断
英特尔院士Johanna Swan:极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔
院士
封装研究
系统
Johanna
Swan
蔚来首台碳化硅电驱
系统
C 样件下线,ET7将搭载
东京大学公路充电
系统
研发最新进展
上海微
系统
所完成首套深海MEMS气相色谱仪深海试验
京东方、科伦特、优色等一大批头部企业正式入驻2021第四届深圳(国际)智慧显示
系统
产业应用博览会
智能制造
系统
服务商赛美特完成5000万元A轮融资
智能制造
系统服务商
赛美特
A轮
融资
未来已来?恩智浦“下一代”高性能、低功率汽车
系统
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成
系统
构建
复旦大学
田朋飞课题组
micro-LED
水下双工无线光通信
水下充电集成
系统
构建
Audio Weaver 推出全新 TalkTogether
系统
: 无缝搭载各类平台,打造清晰的交互式沟通体验
Audio
Weaver
TalkTogether
系统
无缝搭载
交互式
沟通体验
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局
系统
级封装
江淮汽车与博世联手开展电驱
系统
、碳化硅逆变器和电驱桥全方面合作
江淮汽车
博世
电驱
系统
碳化硅
逆变器
电驱桥
第
5
页/共
10
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部