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南京集芯光电雷建明：氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
 评论 ⋅  2021-04-28 14:07
中电南方国基集团李士颜：功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团李士颜功率碳化硅MOSFET芯片模块
 评论 ⋅  2021-04-27 17:01
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代
 评论 ⋅  2021-04-27 10:52
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
中国科学院上海光机所室温亚波长微纳激光尺寸研究
 评论 ⋅  2021-04-23 16:57
湖南大学半导体先进制造研究院落地无锡
 评论 ⋅  2021-04-14 11:44
华为战略研究院院长徐文伟：迈向智能世界2030的九大技术挑战与研究方向
华为徐文伟智能世界2030九大技术挑战研究方向
 评论 ⋅  2021-04-13 09:24
2020年半导体行业砷化镓、碳化硅专题研究
 评论 ⋅  2021-04-09 10:51
拜登公布超2万亿美元基建十大计划，涉及半导体制造、研究与开发！
拜登计划半导体制造研究开发重税
 评论 ⋅  2021-04-01 10:22
补研发短板 强产业链条 烟台新型半导体技术研究院明年投用
 评论 ⋅  2021-03-29 11:50
中科院物理所在多阶钙钛矿铁电材料的极端条件研究中获进展
物理所多阶钙钛矿铁电材料极端条件研究进展
 评论 ⋅  2021-03-25 14:33
中科院微电子所在纳米森林的微器件应用研究中获进展
中科院微电子所纳米森林微器件应用
 评论 ⋅  2021-03-22 13:33
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布工业和信息化标准工作要点
集成电路标准工信部要点
 评论 ⋅  2021-03-17 16:16
研究机构预计今年全球智能手机出货量同比增长5.5% 5G占40%
 评论 ⋅  2021-03-12 17:16
新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究进展
 评论 ⋅  2021-03-08 16:56
南科大电子系孙小卫教授课题组和王恺副教授课题组在磷化铟量子点显示技术和纳米片发光二极管域分别取得研究新进展
 评论 ⋅  2021-02-26 16:27
比亚迪启动碳中和规划研究！推出高性能碳化硅芯片
 评论 ⋅  2021-02-19 09:46
半导体行业联名“上书”要补贴 呼吁拜登为半导体制造研究提供资金
半导体行业补贴拜登半导体制造资金
 评论 ⋅  2021-02-19 08:21
北京大学东莞光电研究院：加速构建第三代半导体产业链
北京大学东莞光电研究院第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2021-02-08 09:26
博蓝特闯关IPO：报告期内被指估值非理性暴增｜IPO研究院
 评论 ⋅  2021-02-05 18:13
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
汽车半导体行业深度研究：硅含量拆解分析
 评论 ⋅  2021-02-01 17:19
福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
我国在氮化镓界面态研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2021-01-21 16:59
微电子所在氮化镓界面态研究方面取得进展
微电子所氮化镓界面态
 评论 ⋅  2021-01-18 08:31
睿创微纳入局高端特色芯片：拟2.6亿投资设立半导体研究院
 评论 ⋅  2021-01-15 17:51
杭可科技：固态电池技术尚未成熟，仍处于科学研究阶段
 评论 ⋅  2021-01-14 10:38
功率半导体行业研究：景气向上，国产化替代正当时
 评论 ⋅  2021-01-11 09:56
中电科55所李士颜博士：碳化硅功率MOSFET研究进展
 评论 ⋅  2020-12-17 17:54
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