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盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行
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升级
ROHM 回应合作方台积电计划 2027 年退出氮化镓:暂无
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影响
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突破! 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
广东:加快华润微、方正微、粤芯、增芯等
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项目建设和产能爬坡
中国AI计算迎来
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突破!首批AGC架构智算整机问世
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现
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突破
三项首创!九峰山实验室在化合物半导体领域取得
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3800亿元!阿里
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宣布
北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子芯片领域取得
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投资10.5亿元,江苏
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项目创聚电子柔性基板材料项目开工
南京市
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项目名单发布,华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
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突破!吉林大学领衔,高压人工合成出陨石中的超级钻石“六方金刚石”
总投资310亿元浙江省特别
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产业项目,浙江星柯光电二期项目开工
2025年上海市
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工程清单公布,中芯国际、积塔半导体、上海天岳、长电科技等项目上榜
光谷去年签约部分
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项目最新进度
2025年,哪些全球
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科技进展值得期待?
2025年江苏
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项目、民间投资重点产业项目名单发布!众多第三代半导体项目上榜(附名单)
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项目清单发布!无锡华虹、华进半导体等项目上榜
科技部:超前布局一批国家科技
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项目
中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度
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创新突破产品”
工信部:高级自动驾驶技术有望实现新的
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至芯半导体取得
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突破,推出高光效UV器件
国产半导体专用光刻胶领域实现
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突破,已通过量产验证!
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得
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突破
双成药业筹划
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资产重组:拟注入芯片业务,提升公司经营质量
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目
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进展!
808nm高功率半导体激光芯片取得
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突破
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半导体项目签约落户苏锡通园区
深圳征集年度科技
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专项备选课题 最高资助3000万
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础
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研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
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