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中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底
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中兵红箭
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金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐:碳化硅衬底
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研磨抛光耗材和工艺技术
国产碳化硅半导体
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企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
电科
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下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
量子工程
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如何赋能半导体性能提升?
深圳市发布推动新
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产业集群高质量发展的若干措施
全国首座多
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光电异质集成晶圆线在巴南开建
IFWS 2023│日本国立
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研究所桑立雯:GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
研究机构:2028年全球OLED发光
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市场将超24亿美元,中国占44%
SSLCHINA2023│河北工业大学徐庶:量子点氧化物复合
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的制备及LED应用
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延
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生长与加工分会日程出炉
赛迈科先进
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邀您参加@第九届国际第三代半导体论坛
专攻第三代半导体
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一期产能15万片/年 江苏集芯先进
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有限公司碳化硅项目首批设备进场
鼎龙(仙桃)半导体
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产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
中电科南京外延
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产业基地投产运行,一期投资19.3亿元
宁波
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所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体
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领域取得重要进展
半导体涂层
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创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能
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项目开工 总投资约4亿元
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导
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碳化硅:从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体
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东尼电子:碳化硅衬底
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是公司未来大力发展的方向之一
华夏金晟集团半导体新
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生产项目签约落地 总投资20亿元
华夏金晟半导体新
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项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
日益和“先进半导体电子应用
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项目”投产 总投资3.2亿元
中新泰合芯片封装
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项目投产
晶能光电:硅衬底GaN
材料
应用大有可为
中新泰合年产8000吨芯片封装
材料
生产线建设项目投产
“碳”寻未来,山西中电科公司争做碳基
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装备研发应用领军者
赛微电子湖州投资成立半导体
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新公司
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