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8月15-18日·太原见!第十七届全国MOCVD学术会议
最新
日程出炉!
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得
最新
进展
6英寸高品质GaN晶体
最新
进展
英特尔研究院
最新
研究在多波长集成光学领域取得新进展
4H-SiC紫外光电探测器
最新
成果
征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议
最新
节点进展
台积电公布
最新
技术路线图:2025年量产2纳米技术
外媒:台积电或将在2024年引入阿斯麦
最新
一代极紫外光刻机
华为哈勃参股!天岳先进SGI指数
最新
评分55分,净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
博格华纳宣布携手两款超跑 供货
最新
800V碳化硅逆变器
签约、落地、投产…一批半导体产业项目获
最新
进展
超结 IGBT
最新
研究进展
Wolfspeed:采用碳化硅技术,满足
最新
能效标准
今日速览 | 中微公司/天岳先进/闻泰科技/晶盛机电/罗姆/微芯长江/SK/晶升装备/清芯半导体
最新
动态
存储器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头
最新
财报出炉
捷捷微电三大项目
最新
进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响
金刚石MOSFET器件
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成果!在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
最新
报告:全球半导体芯片短缺情况或在2022 年下半年得到缓解
北京君正披露收购北京矽成后
最新
整合情况,25nm LPDDR4将于今年推出样品
最强大脑、碳基
最新
技术成果、供需对接、人才驱动,多角度探讨……第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
东芝推出采用
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一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
均匀度提升32% Micro-LED背光模组
最新
技术进展
顺络电子
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动态:公司射频类电感等产品可应用第三代半导体相关的电源线路及射频模块中
宏微科技:IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上,
最新
的制程需求是150nm
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、功率半导体芯片等项目
最新
进展
Ouster发布
最新
Chronos车规级激光雷达芯片,计划今年底流片
最新
透露 | 天岳先进:公司具备设计不同尺寸碳化硅单晶生长炉能力
教育部
最新
本科专业备案审批结果:新增超36个集成电路、微电子专业点
西电周弘教授:超宽禁带半导体材料氧化镓器件
最新
研究进展
停工、投产、量产、出货......华瑞微、罗姆半导体、住友矿山、长电科技、鸿海集团、环旭电子
最新
动态
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