今日速览 | 中微公司/天岳先进/闻泰科技/晶盛机电/罗姆/微芯长江/SK/晶升装备/清芯半导体最新动态

日期:2022-04-28 来源:半导体产业网阅读:1236
核心提示:中微公司发布2022年第一季度报告,天岳先进透露近期产能状态,闻泰科技透露碳化硅技术研发也进展顺利,晶盛机电发布2021年年度报告,日本电装与联华电子将合作生产功率半导体,罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN(氮化镓)功率器件,微芯长江年产25万片碳化硅项目即将正式生产,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目,SK公司收购韩国碳化硅芯片龙头95.8%的股份,晶升装备积极布局碳化硅业务冲刺科创板上市,清芯半导体获得3000万元融资。详情如下:
   半导体产业网消息:中微公司发布2022年第一季度报告,天岳先进透露近期产能状态,闻泰科技透露碳化硅技术研发也进展顺利,晶盛机电发布2021年年度报告,日本电装与联华电子将合作生产功率半导体,罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN(氮化镓)功率器件,微芯长江年产25万片碳化硅项目即将正式生产,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目,SK公司收购韩国碳化硅芯片龙头95.8%的股份,晶升装备积极布局碳化硅业务冲刺科创板上市,清芯半导体获得3000万元融资。详情如下:
 
  中微公司

  2022年一季度扣非后净利同比增长1578%
 
  4月28日,中微公司发布了2022年第一季度报告。报告显示,本期营业收入9.49亿元,较上年同期增加约3.46亿元,同比增长57.31%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.86亿元,同比增长1,578.18%。
 
  报告显示,本期营业收入9.49亿元,较上年同期增加约3.46亿元,同比增长57.31%,主要系:(1)受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,本报告期刻蚀设备收入为7.14亿元,较上年同期增长约105.03%;(2)由于公司新签署的Mini LED MOCVD设备规模订单在本期尚未确认收入,MOCVD设备本期收入为0.42亿元,较上年同期下降约68.59%。
 
  本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.86亿元,较上年同期的0.11亿元增加1.75亿元,同比增长1,578.18%,主要系本期营业收入较上年同期增加3.46亿元,同时本期毛利率从去年的40.92%增长至45.47%,增加4.55个百分点,本期毛利较上年同期增加约1.85亿元。
 
  本期归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元,较上年同期减少约0.21亿元,下降约14.94%,主要系本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加1.75亿元,但本期非经常性损益较上年同期减少约1.96亿元。非经常性损益的变动主要包括:(1)本期计入当期损益的政府补助收益为0.04亿元,较上年同期的1.69亿元减少约1.65亿元;(2)由于公司持有的中芯国际和天岳先进的股票价格在本期有较大下降,公司本期产生相关的公允价值变动损失1.01亿元,而上年同期公司股权投资为损失0.24亿元,该因素导致本期利润较上年同期减少约0.77亿元。
 
  天岳先进

  产能处于饱和状态!
 
  4月27日,有投资者在投资者互动平台提问:公司招股说明书披露长晶炉大概580多台,实际年产量碳化硅衬底不到5万片,请问公司单炉年产量大约多少片?580多台长晶炉是全部满产的吗?
 
  天岳先进(688234.SH)在投资者互动平台表示,公司2021全年碳化硅衬底产量约6.7万片,近年来产能处于饱和状态。公司将根据订单情况统筹安排公司生产计划,同时公司也在不断进行技术突破以实现良率的持续爬坡。
 
  闻泰科技

  已量产硅基氮化镓功率器件,碳化硅二极管产品已出样
 
  近日,闻泰科技在调研中表示,公司现在已推出硅基氮化镓功率器件,该产品已通过AECQ认证测试并实现量产,公司协同产业合作伙伴完成了GaN在电动车逆变器、电控、电源等方案的设计工作。
 
  并且,闻泰科技透露,碳化硅技术研发也进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样。IGBT产品目前已完成流片,正处测试验证阶段。新的模拟IC类产品也正处在加速研发推进中。
 
  晶盛机电

  2021年净利17.12亿,已建6英寸碳化硅研发实验线
 
  近日,晶盛机电(300316)发布2021年年度报告。报告期内,实现营业收入59.61亿元,同比增长56.44%;归属于上市公司股东的净利润17.12亿元,同比增长99.46%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.32亿元,同比增长99.07%;经营活动产生的现金流量净额17.37亿元,同比增长82%;基本每股收益1.33元,拟每10股派发现金红利2.8元(含税)。
 
  报告期内,晶盛机电把握行业发展趋势,加强市场开拓,提升服务品质,实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。其中晶体生长设备营业收入347,465.81万元,同比增长32.47%;智能化加工设备营业收入113,949.59万元,同比增长106.61%;蓝宝石材料营业收入38,937.63万元,同比增长100.78%;设备改造服务营业收入36,248.62万元,同比增长258.20%。
 
  分业务来看,在硅材料领域,晶盛机电专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在半导体8-12英寸大硅片设备领域,产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。碳化硅材料方面,公司已建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,研发产品已通过下游部分客户验证。
 
  报告期内,公司在12英寸大硅片设备领域陆续研发了减薄设备、双抛设备、最终抛设备,设备性能达到国际先进水平,并已取得客户验证阶段通过,丰富了公司半导体设备产品线,推进了半导体大硅片设备的国产化进程,并将逐步实现12英寸硅片设备的自主可控。
 
  晶盛机电同日披露2022年第一季度报告,报告期内,公司实现营业收入和净利润分别为19.52亿元、4.42亿元,同比增长114.03%、57.13%;扣非净利润4.32亿元,同比增长78.35%。
 
  日本电装与联华电子

  将合作生产功率半导体
 
  据日经中文报道,日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线,2023年上半年投产。由于纯电动汽车(EV)等电动车不断普及,功率半导体的需求增加,两家企业将通过此次合作来应对这种需求。
 
  资料显示,日本电装是丰田汽车重要的汽车零部件和系统供应商,在全球30多个国家和地区都有产业布局,旗下的公司有200多家,接近20万员工,日本电装的产品均是高技术型的汽车零部件,包括传动控制系统、电控系统、热力系统以及信息和安全系统,还包括小型电机。
 
  罗姆与台达

  联手开发第三代半导体GaN(氮化镓)功率器件
 
  4月27日,罗姆和台达电子共同宣布,就第三代半导体GaN(氮化镓)功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。
 
  罗姆指出,双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术,联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。
 
  据了解,今年3月,罗姆确立了栅极耐压高达8V的“150V耐压GaN HEMT”的量产体系,并将该系列产品命名为“EcoGaN?”,产品非常适用于基站和数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路应用。今后,罗姆将继续扩大“EcoGaN”的产品阵容,并致力于进一步提高产品性能。
 
  振华科技

  拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目
 
  日前,中国振华(集团)科技股份有限公司(以下简称“振华科技”)发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。
 
  据披露,扣除发行费用后,振华科技本次的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。其中,半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元,由振华科技全资子公司中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)(以下简称“振华永光”)负责实施,项目计划使用振华永光现有厂房并租用振华科技厂房进行生产建设,建设地点为贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,主要生产6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。
 
  当前,振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要,振华永光拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合,采用自动化设备进行生产,新增产能400万只/年;并针对现有的塑封生产线进行拓展,新增产能2,600万只/年。
 
  SK公司

  持有韩国碳化硅芯片龙头95.8%的股份
 
  4月27日,SK公司表示,该公司将投资1,200亿韩元(合9,500万美元),成为韩国电动汽车碳化硅功率半导体公司Yes Power Technix的控股股东,并持有Yes Power Technix 95.8%的股份。
 
  Yes Power Technix是一家专门从事碳化硅功率半导体设计和制造的公司。2021年1月,SK为该公司投资了268亿韩元,随后持有该公司35%的股份。
 
  SK解释道,随着特斯拉Model 3等电动汽车采用耐热性更强的芯片,该公司希望通过这笔投资在碳化硅半导体市场上占据一席之地。此外,SK预计韩国碳化硅芯片供应链将包括其碳化硅芯片公司SK Siltron。
 
  SK先进材料投资中心(SK Advanced Materials investment Center)执行副总裁Kim Yang-taek在一份声明中表示,“此次收购是我们加强对电动汽车关键技术投资的一步。通过快速提高生产,我们预计此次收购将助力我们成为先进材料领域的全球领导者。”
 
  微芯长江

  年产25万片碳化硅项目即将正式生产
 
  日前,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司(以下简称“微芯长江”)的碳化硅晶体生产车间,来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试。
 
  据悉,微芯长江半导体项目总投资13.5亿元,是铜陵市去年“双招双引”的重点项目,预计今年6月份即可正式生产。
 
  据“铜陵经济技术开发区”此前报道,该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局。
 
  项目新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。建成达产后,预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片,将成为省内首家碳化硅晶体产业化企业。
 
  晶升装备

  积极布局碳化硅业务,冲刺科创板上市
 
  4月27日晚间,上交所官网显示,南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”)科创板IPO已获得受理。
 
  晶升装备是一家半导体专用设备供应商,主要向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。其中,碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造,蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2019-2021年,晶升装备实现营业收入为2295.03万元、12843.35万元、19492.37万元;对应的净利润分别为-1159.33万元、3482.15万元、4651.76万元。
 
  据悉,随着第三代半导体行业的快速发展,晶升装备积极布局相关业务,于2018年开始投入碳化硅单晶炉的产品应用技术研发工作、于2019年实现量产销售。2019年-2021年间,晶升装备陆续开发了三安光电、东尼电子、浙江晶越及客户A等主要客户。
 
  招股书显示,晶升装备此次IPO拟募资4.76亿元,投建于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
 
  晶升装备称,两大项目均系围绕公司现有业务及核心技术展开,其中“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充,同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级,以期加快研发成果产业化,助力公司拓宽产品线,加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度,提高下游产品的良率和质量,更好地满足客户需求,抢占国内晶体生长设备市场。“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”是公司基于未来整体产能目标的规划,综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能,进行的产能补充项目,项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。
 
  清芯半导体

  第三代半导体SiC功率器件研发商获3000万元融资
 
  近日,据消息,东莞清芯半导体科技有限公司(以下简称“清芯半导体”)获得3000万元融资。
 
  该公司将继续围绕第三代半导体SiC功率器件等芯片核心技术进行研发和产品创新,加速推进该技术的国产替代。清芯半导体是一家第三代半导体SiC功率器件研发商,是松山湖材料实验室创新样板工厂孵化项目,得到清大创投、清大莞商、鹤湾投资等产业基金支持。公司以IDM模式进行产业链和供应链的优化,拥有6英寸芯片生产线、功率模块封装线,公司技术产品可以广泛应用于电动汽车、清洁能源发电、智能电网、5G通信、轨道交通等。
 
  目前,清芯半导体已经建设完成具有国际先进水平6英寸SiC功率器件中试生产线,覆盖SiC功率器件设计、制造、测试、封装和可靠性评估等环节,实现了SiC功率器件的自主制造,研发的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件产品逐步进入量产阶段。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部