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总投资16.8亿元!晶旭半导体二期项目
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进展来了
总投资50.17亿元,嘉兴一半导体项目
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总投资16.8亿!福建晶旭半导体,二期项目
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中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目
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中国电科山西
碳化硅材料
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碳化硅材料
日本团队:金刚石MOSFET研制取得
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钻石
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武汉大学袁超课题组在超宽禁带氧化镓热输运领域
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研究进展
SiC半导体专家
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SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹:基于GAN的元技术和EV的技术的
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SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术
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报告出炉,天科合达营收市场占比超过10%!
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安森美推出
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抢先看!第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会
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1200V碳化硅MOSFET系列,包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
8月15-18日·太原见!第十七届全国MOCVD学术会议
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日程出炉!
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得
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6英寸高品质GaN晶体
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英特尔研究院
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研究在多波长集成光学领域取得新进展
4H-SiC紫外光电探测器
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成果
征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议
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