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将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
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收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成
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再获亿元C+轮融资,优化供应链并推进公司量产进程
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成功发货超过四千万颗
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采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
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:设立1亿美元元宇宙基金投资AR/VR
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欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
美浦森
宣布
完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
独角兽盛合晶微
宣布
,C轮3亿美元融资交割完成
Soitec
宣布
在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
环球晶圆
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在意大利建12吋半导体硅片厂
爱安特
宣布
完成数亿元B轮融资,客户含北方华创、华海清科、芯源微等
法国Soitec半导体公司
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增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
投资超330亿欧元!英特尔
宣布
在德国及意大利建厂,并扩大爱尔兰厂产能
罗姆半导体
宣布
为Lucid Air提供SiC MOSFET
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裁员全球裁员,约涉及1000名员工
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日本生产线恢复正常 曾因原材料污染关闭
收购聚洵科技后不到一年就
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剥离 科隆股份这是“玩票”半导体?
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