近日，据外媒报道，佳能正在内部开发“三维（3D）”技术的光刻机，该3D光刻机将应用于人工智能（AI）等使用的顶尖的半导体领域。据悉，该3D光刻技术将通过堆叠多个芯片的方式来实现提高半导体性能。佳能这款3D光刻机产品最早将于明年上半年上市。
目前外媒曝光的信息来看，该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积，可满足AI领域所需的大型半导体的生产需求。目前，大部分光刻机采用通过缩小电路精细程度来提高集成度的“微细化”路线，速度放缓，佳能将计划开拓极具增长潜力的3D光刻领域，在光刻领域来赢得更多的市场份额。
