据介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持 5nm DBG 工艺、120微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圆厂 IGBT 工艺端相关制程和 TAIKO 超薄环切等各种高精端工艺。
中国长城官方表示，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备结合，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。
近日，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。
