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世纪金芯
宣布
实现了8英寸SiC关键技术突破!
英飞凌与安靠
宣布
共建芯片封测中心
芯擎科技
宣布
完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
安储科技
宣布
已完成Pre-A轮融资
Marvell 美满电子
宣布
与台积电合作,开发 2nm 芯片生产平台
国创中心
宣布
车规功率半导体测试实验室正式投入运营
一知名半导体企业全体裁员,
宣布
倒闭
思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家
宣布
完成新一轮融资
英飞凌
宣布
重组!
吉利汽车集团CEO
宣布
将推出三款全新新能源汽车
联电、英特尔
宣布
合作开发12nm芯片制程,2027年投产
三安
宣布
进军美洲市场,为市场提供SiC和GaN功率半导体产品
Luminus
Devices
湖南三安半导体
Luminus
湖南三安SiC
GaN
意法半导体
宣布
重组!总裁将离职!2月5日生效
意法半导体
ST
重组
SiC晶圆代工龙头X-Fab
宣布
:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
旗芯微半导体
宣布
完成数亿元新一轮融资
苏州
旗芯微
半导体
融资
控制器
中瑞宏芯半导体
宣布
完成过亿元A+轮融资
中瑞宏芯半导体
A+轮
融资
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企
宣布
合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
频频
宣布
投资计划,背靠中国庞大市场,全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚
半导体
投资
车用半导体
华为
宣布
2024年将部署超10万个全液冷超快充电桩,可实现“一秒一公里”!
韩荷首脑将发表联合声明
宣布
结为半导体同盟
杰平方半导体
宣布
启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
忱芯科技
宣布
完成亿元战略融资,助力碳化硅ATE产品全球化征程
浙大系,正排队
宣布
融资
日韩接连
宣布
减税,支持本土芯片行业
IQE和VisIC
宣布
合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
英特尔和Tower半导体
宣布
签订新的代工协议 预计投资3亿美元
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML
宣布
:许可证获批!
这家12吋晶圆厂
宣布
破产!
Wolfspeed
宣布
拟将射频业务出售给MACOM
英诺赛科
宣布
氮化镓出货量突破3亿颗
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