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苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN
基
纵向功率器件方面取得新进展
北方华创定增募资85亿,大
基
金二期认购近15亿
1000亿!广东省半导体重磅
基
金成立!
赛微电子拟增资阿
基
米德 加码第三代半导体布局
郑州大学物理学院在氧化镓
基
日盲光电探测方面取得进展
郑州大学
物理学院
氧化镓基
日盲光电探测
郑州支持集成电路、软件公司上市,鼓励设立投资
基
金
英特尔 CEO
基
辛格:半导体短缺状况 2023 年才会结束
大
基
金入股至纯科技子公司
获小米产业
基
金投资,模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
国家大
基
金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
光控华登
基
金完成“盛合晶微”半导体公司投资
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大
基
金二期投资
国调
基
金二期揭牌成立!将重点投向集成电路等领域
深圳大学刘新科:
基
于氮化镓单晶衬底的半导体器件
先进连接胡博:
基
于SiC器件的低温银烧结方案
天津华峰集成电路先进测试设备产业化
基
地一期项目建成投产
一批重点产业投资
基
金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠
基
苏州高新区签约一批集成电路项目,100亿产业
基
金同步成立
总投资40亿元!江苏尊阳集成电路封测
基
地首期项目落成及首台设备进厂
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石
基
片项目落户江苏如皋
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan:
基
于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺:
基
于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
【CASICON 2021】厦门大学梅洋:氮化镓
基
VCSEL技术进展
【CASICON 2021】唐晶量子龚平:6 inch GaAs
基
VCSEL和射频外延技术
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN
基
电子材料外延生长技术研究进展
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯:硅
基
GaN MIS-HEMT单片集成技术
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特
基
功率器件研究新进展
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI
基
GaN材料及功率器件集成技术
CASICON 2021前瞻:6 inch GaAs
基
VCSEL 和 射频外延技术
西安
唐晶量子科技
有
龚平
6
inch
GaAs
基
VCSEL
射频外延技术
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页/共
50
页
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