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湃睿半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-13 11:30
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
晶湛半导体完成数亿元C+轮融资
 评论 ⋅  2023-12-08 19:57
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
IDC预测2024年全球半导体市场八大预测
 评论 ⋅  2023-12-08 11:34
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
 评论 ⋅  2023-12-07 17:38
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
IFWS 2023│高通量方法辅助筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
 评论 ⋅  2023-12-05 17:20
SSLCHINA2023│纳微朗科技闫春辉：低蓝害低碳康视康律全光谱半导体照明技术
 评论 ⋅  2023-12-05 15:55
SiC半导体专家最新交流纪要
 评论 ⋅  2023-12-05 15:40
安世半导体推出首款 SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-05 15:22
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
IFWS 2023│清软微视周继乐：化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术
 评论 ⋅  2023-12-04 15:13
专家共话第三代半导体发展
 评论 ⋅  2023-11-30 21:16
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）厦门胜利闭幕
 评论 ⋅  2023-11-30 17:16
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》发布
 评论 ⋅  2023-11-29 22:45
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
半导体光学量测设备厂商盖泽科技又获一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2023-11-29 14:42
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
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