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1.5亿元！瑞松科技正式签约广汽埃安新工厂建设项目
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
清溢光电上半年光刻机入场 拟15亿扩产半导体掩模版
 评论 ⋅  2023-08-25 16:59
泉州南安：强“芯”强“链” 打造半导体产业新高地
 评论 ⋅  2023-08-25 16:39
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
雅砻江流域清洁能源基地装机规模最大新能源项目开工建设
 评论 ⋅  2023-08-25 11:22
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
 评论 ⋅  2023-08-25 10:32
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
绵阳欣盛COF-IC项目开工，预计年产3.6亿颗
 评论 ⋅  2023-08-24 11:27
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
英伟达财报超预期，台积电等AI供应链将受益
 评论 ⋅  2023-08-24 10:20
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
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