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上海壁仞科技取得封装结构专利,提高散热性能
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利,能够保持产品制备的稳定性
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
长飞先进与中信银行签约合作
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
5.2亿元 天科合达将投建半导体设备产业化基地项目
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及
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调整系统专利,提高半导体结构的良率
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利,降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利,避免出现第一氧化层过薄
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荣盛晶科技氮化镓材料产业基地投产
新镓能半导体氮化镓项目落户无锡惠山
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
冠鼎半导体1.055亿元新建氮化镓项目
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶 总投资3亿元
英诺赛科GaN:开启高效、便携的电子产品新时代
汇总:45个半导体产业项目新进展!
16亿增资敲定!士兰微这条12英寸产线获最新进展
法国GaN企业获应用材料、台湾工研院投资
碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
士兰微12英寸产线获最新进展
富阳光电激光项目第一块筏板顺利浇筑
总投资5.5亿元,元亨光电华中LED新型显示产业园项目开工建设
芯源微获得发明专利授权:“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
亿纬锂能与中电建北京院达成战略合作
广州华星以4839万元竞得黄埔一项目用地 总投资约7.8亿元
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