新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
重大突破! 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
北京:鼓励企业积极应用虚拟现实、人工智能、元宇宙等新技术
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
采用碳化硅革新电力电子技术,开拓可持续解决方案
盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过
山东天岳先进荣获半导体国际金奖
凯芯半导体项目在张家港开工奠基
SpaceX计划进军芯片封装领域
康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
吉利汽车:产业存在严重产能过剩 将暂停扩产
中欣晶圆:12吋抛光片通线
从鸿蒙生态到射频前端:解码国科微重组并购背后的产业链“发展革命”
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
总投资4.7亿元 成都高新西区微波射频产业园(西区)启动建设
总投资1亿元 广漠半导体新材料项目签约落户江苏
年产值31亿元 盈芯半导体材料项目建成投产
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品,树立3D传感性能标杆
国科微拟发行股份收购中芯宁波 深度布局半导体全产业链
长光华芯联合亨通光电等成立科技公司,含半导体相关业务
上海合晶:正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批,将取得完整控制权!
景略半导体完成数亿元融资,系国内车载互联和交换芯片研发商
格芯追加投资160亿美元,推动基本芯片制造回流
上海合晶正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
全国首单高校院所概念验证保险落地光谷,专保科研成果转化风险最高的“最初一公里”
甬矽电子:2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
电源管理芯片专精特新小巨人企业炎黄国芯,完成超亿元B+轮融资
第
2
页/共
263
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部