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这家上市公司募资7000万!建设第三代半导体热场及材料生产项目
第三代半导体
热场
材料
石金科技
辰显光电完成数亿元A轮融资
维信诺
辰显光电
A轮
融资
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技
盛美上海
半导体
合伙企业
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
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8英寸
毫米波雷达芯片厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
聚能创芯完成1.7亿元A轮融资
文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔
富昌电子
中国
矽芯微电子获得数千万元Pre-A轮融资
中瑞宏芯半导体宣布完成过亿元A+轮融资
中瑞宏芯半导体
A+轮
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至信微电子完成数千万元A轮融资
总投资8.3亿!徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
徐州经开区
天科合达
碳化硅
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项目
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
车规级
GaN
汽车激光雷达
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
中山大学物理学院氢化物气相外延沉积系统采购项目公开招标公告
长光华芯:拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
欧冶半导体完成A4轮融资 中科创星领投
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
重大突破!第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体
硅基
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外延片
中电科
碳化硅
外延片
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
小米发布 800V 碳化硅高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
金太阳:参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳
半导体用
CMP抛光液
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体
Pre-B轮
融资
碳化硅
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SiC
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台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
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半导体衬底
专利
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
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新能源汽车
发动机
碳化硅
三电
电驱
鼎龙股份投建光刻胶项目
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
芯联集成总经理赵奇:第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成
第三代半导体产业
春秋时代
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碳化硅
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267
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