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先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约 总投资10亿元
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
中芯集成-U取得半导体器件专利,可更为精确控制电极材料层消耗量
盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体
芯片
封装测试
项目
总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电
微显示芯片
项目
高新区
城北高新园
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美
EliteSiC
功率集成模块
PIM
电动汽车
直流超快速充电桩
储能
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目最新进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
四家半导体设备厂联手!设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技
中科飞测
盛美上海
微导纳米
半导体设备
国微纳、雷科微等半导体项目签约落户苏州高新区 超10亿元
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频
前端
芯片
开元通信
融资
博纳半导体获得数千万元A轮融资
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批立项
点莘技术获数千万元Pre-A轮融资,聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术
Pre-A轮
融资
Micro
LED
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯
高速率光芯片
光通信
器件
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
昂坤视觉
专精特新
小巨人
佛山顺德近年首个芯片封装测试项目落成
博纳半导体获得数千万元A轮投资
博纳半导体
设备
融资
宁波梓禾
独木资本
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
旗芯微半导体完成数亿元新一轮融资
富乐德30亿元传感器项目奠基
先普气体纯化设备研发生产项目奠基
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资
苏州
旗芯微
半导体
融资
控制器
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