半导体产业网讯：近日，重投天科第三代半导体项目，信达光电（盐城）LED芯片封装项目，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目，标谱半导体智能装备生产中心项目，苏州智程半导体总部项目有新进展。项目信息如下：
重投天科第三代半导体项目在宝安启用 总投资32.7亿元
2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。 当前，广东正聚力打造中国集成电路第三极，深圳则在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式。 位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园，由重投天科建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。据悉，随着该项目投产、满产，将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
2月27日，信达光电科技（盐城）有限公司LED芯片封装项目开工活动在江苏省盐城市射阳经济开发区举行。射阳发布消息显示，作为2024年江苏省重大项目，该项目计划总投资30亿元，由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元，首期达产后将迅速实施二期项目。盐城信达LED芯片封装项目，其产品可就地供应业已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等园区企业。
山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工 总投资35亿元
菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。据悉，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施。
一期工程计划投资15亿元，建设4/6英寸砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体面射型镭射VCSEL产品，年产芯片6万片。建设期1.5年，预计2025年7月试生产。二期工程计划投资20亿元，建设4/6英寸第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线，主要生产功率半导体器件及耐高压新能源汽车逆变器，以满足多元化市场需求。二期工程计划2026年下半年开工建设，预计2028年上半年投产。
标谱半导体智能装备生产中心项目投产 总投资超4亿元
近日，东莞市重大项目——标谱半导体智能装备生产中心项目在常平土塘村落成启用。据了解，标谱半导体智能装备生产中心项目由标谱半导体科技（东莞市）有限公司投资建设，总投资超4亿元，项目占地面积40.25亩，建筑面积约10万平方米，主要建设了2栋生产厂房及宿舍楼等配套设施。项目从事LED封测设备、被动元件封测设备及半导体封测设备的生产、研发和销售，年产值达6亿元。
标谱半导体智能装备生产中心项目由标谱半导体科技（东莞市）有限公司投资建设，而东莞标谱是深圳市标谱半导体股份有限公司于2021年设立的。根据标谱半导体官网信息，标谱半导体成立于2011年，主营LED封测设备、被动元件封测设备、半导体封测设备、视觉检测等自动化设备，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的半导体封测设备全产业链供应商。
苏州智程半导体总部项目在昆山开业
2月24日上午，苏州智程半导体总部项目开业仪式在昆山巴城镇举行。据悉，苏州智程半导体总部项目致力于半导体行业工艺设备研发设计、生产，客户涵盖集成电路、LED光电、化合物半导体行业及科研院所等，项目建成达产后，预计实现年产值15亿元。据介绍，智程半导体将强化半导体产业体系打造，形成覆盖材料、设备、制造、封装测试、模块化生产的半导体全产业链布局，逐步培育形成一批具有核心竞争力和生态主导力的头部企业、链主企业，加速形成新质生产力。
（根据公开资料汇总，供参考）
