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中芯集成车规级IGBT芯片
产能
或将超过12万片每月
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高
产能
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将用于光伏领域设备
产能
建设
赛微电子:正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片
产能
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新
产能
规划、先进制程进展曝光!
三星:2025 年前引入2nm生产,正增加代工
产能
Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作,又获融资支持扩充SiC
产能
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持,助力碳化硅
产能
扩充计划
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月
产能
1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
三安光电:湖南三安碳化硅
产能
持续爬坡,已签采购协议总额超70亿元
提前锁定碳化硅的
产能
!纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量
产能
力
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量
产能
力
外媒:SK集团碳化硅
产能
将扩大近3倍
SK集团碳化硅半导体
产能
将扩大近3倍
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资,用于
产能
爬坡
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体,扩大在美碳化硅
产能
德智新材料将加大第三代半导体
产能
投入,新增10条生产线
唯捷创芯终止与UMC
产能
保障协议 支付400万美元终止费
士兰微:SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月
产能
第二季度可到2万片
士兰微:预计第二季度12英寸线IGBT月
产能
将达2万片
环球晶圆8/12吋硅晶圆
产能
满载,会持续扩大碳化硅
产能
碳化硅市占率剑指30%!英飞凌预计到2027年SiC
产能
将增加10倍
英飞凌:预计到2027年碳化硅
产能
将增加10倍
年
产能
120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
年
产能
120万套,长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅
产能
意法半导体CEO:客户需求强劲将扩增碳化硅
产能
湖南三安一期项目
产能
与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务
产能
扩张
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