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产能
规模全球最大!比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片
产能
升级项目
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目,设计年
产能
达25万片
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、碳化硅衬底
产能
布局及进展、主要客户
SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国
产能
增长率最高
华虹半导体一季度研发费用稳步增长
产能
利用率突破90%
天岳先进:临港工厂第二阶段
产能
规划已步入议程
华润微:碳化硅目前
产能
达到2500片/月
芯干线:拟购各类设备约157台套,规划
产能
100万颗/年
华润微:
产能
利用率8英寸保持90%以上,6英寸保持95%以上
立昂微:杭州基地的射频芯片
产能
为9万片/年 2024年预计
产能
利用率有望达到80%以上
三安光电:子公司湖南三安碳化硅
产能
正逐步释放
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC
产能
天岳先进:持续加大导电型衬底
产能
产量以推动碳化硅的扩大应用
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划
产能
济南推动比亚迪、吉利等
产能
爬坡,新能源汽车产量达40万辆以上
SEMI:2024年全球半导体
产能
预计每月3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
东芝:短期内首要目标是扩大功率半导体
产能
超芯星完成数亿元C轮融资,助力碳化硅衬底
产能
提升
天岳先进:8英寸碳化硅衬底上已经具备量
产能
力
专攻第三代半导体材料 一期
产能
15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
天岳先进:在8英寸碳化硅衬底上已具备量
产能
力
时代电气:预计今年IGBT
产能
比去年有约30%的增长
德智新材完成数亿元战略融资,用于
产能
扩建与研发投入
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年
产能
上限将突破一百万片
中国碳化硅晶圆
产能
突破,预计2024年占全球50%份额
“大规模上车”在即,碳化硅
产能
仍待“狂飙”
大众贝瑞德:合肥电动汽车工厂即将投产,最大年
产能
可达 35 万辆
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量
产能
力已实现小批量销售
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层
产能
增加两倍至1万片/月
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