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赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
三星、SK海力士等半导体厂商或削减半导体产能供应
 评论 ⋅  2023-01-11 10:55
外媒：三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
 评论 ⋅  2022-12-27 16:53
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
士兰微：IGBT产能紧张在于衬底片供应不足
 评论 ⋅  2022-11-09 16:06
士兰微：12吋线的IGBT刚达到1.5万片月产能
 评论 ⋅  2022-11-01 17:26
时代电气：目前车规IGBT处于需求大于产能的时间窗口
 评论 ⋅  2022-10-20 16:44
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
 评论 ⋅  2022-10-20 10:23
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
 评论 ⋅  2022-10-14 08:56
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
至纯科技：年底半导体设备产能将达150台
 评论 ⋅  2022-10-11 09:47
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只 预计2024年建成
 评论 ⋅  2022-10-10 17:11
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
 评论 ⋅  2022-09-20 14:57
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
富士电机将于2024年将新一代功率半导体产能将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
 评论 ⋅  2022-07-27 16:19
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
扬杰科技收购楚微半导体40%股权，目的在于完善大尺寸新品产能
 评论 ⋅  2022-06-21 11:52
湖北荆门瀚鼎电子PCB项目量产，年产能500万平方米
 评论 ⋅  2022-06-20 17:12
车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载
 评论 ⋅  2022-06-20 09:50
机构预测CIS是今年半导体细分领域最快增长点之一，产能将同比增13%
 评论 ⋅  2022-06-15 09:57
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