11月9日，士兰微(600460.SH)在业绩说明会上表示，近期公司8吋产能仍在6万片左右，12吋产能已达到5万片。此外，士兰微坦言，整体IGBT产能目前还是紧张，预计23年Q1开始会加大资源投入。其中，12吋IGBT已有1.5万片的产能，但当前主要问题是衬底片供应不足，但在逐步改善；车规级的IGBT生产在爬坡中，模块出货正持续增加。
IPM模块方面，士兰微表示，上半年，公司IPM模块营收已突破6.6亿元，已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，预计4季度IPM模块的出货量会好于3季度，IPM模块营收将会继续快速成长。会上，士兰微强调，公司IPM模块产品大量应用在白电上。其表示，上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超3500万颗士兰IPM模块。士兰微表示：“上半年电路和器件成品营业收入中，来自白电、工业、通讯、新能源、汽车等高门槛市场的营收占比已接近70%。随着与汽车、新能源相关的产品出货量持续上升，上述比重还将进一步提高。”
数据显示，前三季度，士兰微实现营收约62.44亿元，较上同期增长19.58%；公司实现归属于母公司股东的净利润为7.74亿元，比上年同期增长6.43%。据悉，士兰微今年前三季度实现的收入金额距离公司年初提出的100亿目标还有较大差距。对此，士兰微表示，公司将加快与汽车、新能源等相关的产品产出，努力提升4季度营收规模。
今年前三季度士兰微毛利率总体保持稳定，为30%左右，比去年同期降低约3个百分点，不过，士兰微称，由于去年三季度毛利率达到最高，为35%左右，今年第三季度毛利率较去年同期下降约8个百分点，“公司将加快产品结构调整，提升高附加值产品比重，保持产品综合毛利率稳定。”
对于三季报中合同负债大幅度上涨，士兰微解释称，公司三季报合同负债金额为3507万元，占比不高。目前，公司在手订单数量稳定。对于战略规划，士兰微表示，未来3-5年，将充分利用设计制造一体的优势，在功率半导体（硅基和碳化硅）、功率模块、高性能模拟电路、MEMS传感器、光电产品等几个领域做重点投入。
关于定增情况，士兰微指出，公司拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。本次非公开发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行的发行期首日）。
（来源：智通财经）
