据报道，三星的芯片代工业务正在增加产能和更先进的制造技术，旨在超越市场领导者台积电。
本周二，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的一次演讲中表示，将在 2025 年之前为手机零部件引入2 纳米生产。三星还将增加韩国平泽市和得克萨斯州泰勒市的产量，以支撑为客户生产芯片的代工部门，而这是在合同基础上进行的。
三星希望赶上台积电，同时抵御正在进军代工市场的英特尔的新挑战。虽然芯片行业总体上受到电话和个人电脑零部件需求低迷的影响，但人工智能的繁荣激发了人们对先进处理器的兴趣。
与其他芯片制造商一样，三星也在寻求实现其制造足迹的地域多元化，其制造足迹主要集中在东亚。该公司已在奥斯汀运营工厂约 20 年，预计今年新泰勒工厂竣工。
拜登政府正在寻求通过大约 500 亿美元的激励措施来培育国内芯片生产。官员们表示，他们将把部分资金提供给三星等总部位于海外但在美国本土扩张的公司。欧洲和日本也拨出政府资金来培育这些地区的芯片行业。
