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中国芯片市场重新洗牌,高通销量几乎腰斩,中国巨头斩获第一
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学
科研
氮化镓
项目
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
科技部:集中突破5G及集成电路,支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
第三代半导体:即将爆发的明日之星
通用汽车高管:全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车
全球汽车
缺芯
高瓴、红杉等联合加码,本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴
红杉
本土芯片
IP企业
芯耀辉
融资
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉!年产8万片
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
2020年全球光刻机市场分析
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
士兰微电子发布调价函:对部分分立器件产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算
MCU大缺货!台系MCU再次宣布调价1成以上,甚至停止接单
传台积电扩大投资化合物半导体!购16台氮化镓相关设备
郝跃院士领衔,宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
中芯国际在京投资 500 亿建晶圆厂,预计 2024 年完工
苏州多个半导体项目开工、签约
全球芯片告急,中企获东京电子技术支持
山东将培育第三代半导体、集成电路等新增长极
为什么说碳化硅(SiC)半导体材料拥有光明的未来
车载半导体芯片缺货,短期或无解
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业
总投资497亿元中芯京城项目预计2024年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
四维图新完成40亿元定增,加码智能网联汽车芯片
四维图新
定增
智能网联
汽车芯片
传苹果正和激光雷达供应商谈判,或采用GaN?
30亿元半导体研发生产总部项目落户苏州高新区
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