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聚灿光电与中科院半导体所开发高性能高光功率氮化物
国星光电:公司第三代半导体新产品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
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手机快充
小米公布第三款自研芯片澎湃P1,兼顾120W快充+大电池
小米
第三款
自研芯片
澎湃P1
120W快充
大电池
比亚迪高功率汽车芯片生产已通线
建广扩容A股朋友圈遇挫 热门碳化硅标的借壳空港股份上市告吹
感测组件厂光磊改名台亚半导体,宣布进军第三代半导体
芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备
北京大学物理学院教授于彤军:大尺寸AlN单晶的同质PVT生长研究
深圳大学物理与光电工程学院副院长武红磊:氮化铝晶体PVT生长装置及技术研究
奥趋光电王琦琨博士:PVT法生长高质量大尺寸AlN单晶的最新进展与挑战
中科院苏州纳米研究所司志伟:助熔剂法氮化镓微碟不同极性面的光学性能
日本产业技术综合研究所沈旭强:无氨高温 MOCVD 生长的高质量极性和半极性氮化铝
中科院半导体研究所张逸韵:玻璃衬底氮化物异构外延
中镓半导体刘强:2英寸低位错密度高电导率和半绝缘氮化镓自支撑衬底的生长
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT材料
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
最新关注 氮化物半导体衬底与外延技术进展
日本首相顾问呼吁:未来10年应向半导体行业投入880亿美元
瑞芯微发布系列车载电子解决方案
基于氮化镓业务发展的考虑 赛微电子(300456.SZ)拟转让聚能国际24.5%股权
氮化镓
业务发展
赛微电子
聚能国际
天岳先进在科创板招股书注册稿生效,2021年第三季度利润有所下滑
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
三安光电副总陈东坡:碳化硅器件在长续航新能源车型中渗透率或将达100%
划重点!上海高端装备产业发展“十四五”规划出炉,产值将突破7000亿元
山西烁科晶体马康夫:化合物半导体材料发展展望
又一家碳化硅功率器件厂商完成C轮亿元级融资
厦门大学校长张荣教授:宽禁带半导体全面支撑光电子技术的可持续发展
厦门大学
校长
张荣
教授
宽禁带半导体
光电子技术
GB20943国家强制能效标准升级已全面启动
晶方科技拟加强对第三代半导体氮化镓器件公司VisIC的投资
晶方科技
以色列
第三代半导体
VisIC
投资
联盟积极对接院校机构 共建产教融合基地
第
375
页/共
548
页
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