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西安新增一个大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
大功率电力半导体器件新型功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2024-01-11 15:11
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
总规模20亿元！西安市工业倍增引导基金参股的首支子基金正式落地
工业倍增引导基金中国电气装备集团国弧私募基金
 评论 ⋅  2023-12-20 15:54
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
金宏气体：广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气
 评论 ⋅  2023-10-17 14:54
西安发放1.5亿元新能源购车补贴
 评论 ⋅  2023-09-25 16:03
西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-08-03 11:47
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
西安交通大学李虞锋：SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨光学表征
 评论 ⋅  2023-08-02 09:51
西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:44
西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:23
西安卫光科技李朴：600V超结MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-08-01 11:42
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
【CASICON 2023 西安站】实地走访篇：西安和其光电科技股份有限公司
 评论 ⋅  2023-07-28 15:48
CASICON 2023 西安站精彩继续 焦点平行论坛深度互动
 评论 ⋅  2023-07-28 08:48
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏：碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-27 10:09
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
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