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电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
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交通大学张启凡:基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
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交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
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交通大学王玮:低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
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站前瞻|陕西科技大学尉国栋:SiC基微型核电池的研究
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电子科技大学孙汝军:氧化镓的电子态缺陷研究
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站前瞻|中国科学院微电子所黄森:Si基GaN功率器件制备技术与集成
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交通大学教授杨旭:宽禁带器件应用与集成化研究进展
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电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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电子科技大学教授宁静:宽禁带氮化物外延材料及集成器件
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站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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站前瞻|中镓半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
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西安
电子科技大学副教授张涛:低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在
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召开
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光电半导体
器件设计
集成应用
中国科学院院士、
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电子科技大学教授郝跃:化合物半导体器件进展与挑战
西安
奕斯伟硅产业基地二期:预计4月中旬封顶,年内投产
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8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地
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拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
西安
奕斯伟硅产业基地项目二期:厂房建设进展顺利,预计5月封顶
兆易创新5000万于
西安
新设半导体子公司
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第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
总投资116亿元!
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第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
全国第四——
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半导体产业链不断完备产业规模持续提升
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电子科技大学功率器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
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