西安和其光电邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”

日期:2023-07-22 阅读:683
核心提示:7月26-28日,功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。和其光电作为国内外领先的光电量测技术解决方案供应商受邀参

 7月26-28日,“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。和其光电作为国内外领先的光电量测技术解决方案供应商受邀参加论坛,届时,和其光电常务副总经理康利军先生将出席论坛,并分享《温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用》主题报告。

康利军

康利军,现任西安和其光电科技股份有限公司常务副总经理,西安文理学院特聘教授,世界轨道交通研究会专家理事。毕业于中科院西安光机所,主要从事温度量测传感器的研究及产业化,承担国家各类课题二十余项,曾获陕西省科学院技术进步一等奖,发表论文10余篇,专利20余项。2011年联合创办西安和其光电,成功推动科技成果转移转化,解决了我国若干重要领域的关键温度参数测量技术问题,提升了我国半导体、轨道交通、电力系统、石油化工等领域温度在线监测的整体技术水平。突破了量测传感行业发展瓶颈,通过技术和应用创新,满足各行业用户需求,形成产业规模。系列量测传感器产品已应用于国内32个省市和国外30多个国家。

和其光电是中科院西安光机所孵化的硬科技企业,成立于2011年,主要从事高端传感器及测量系统的研发、生产、销售与技术服务,是国内外领先的光电量测技术解决方案供应商,公司拥有高精度“光纤测温测压技术、红外光学测温技术、光谱解调技术、Wafer测温技术”以及系列相关产品,已经广泛应用于半导体、电力、铁路、石油、煤化工、医疗、微波加工和科研等领域,业务遍布国内32个省市和海外40多个国家。

目前和其光电已经成为国内外多家半导体设备头部企业的供应商。

1.红外测温仪可用于各种长晶、外延、刻蚀、沉积设备中;

2.光纤测温可用于静电吸盘的温度监测;

3.TC Wafer可用于各种晶圆温场的测试中;

4.IC Wafer可用于各类刻蚀、离子注入设备中。

虽然和其光电红外测温产品推出市场时间不久,但基于中科院西安光机所50多年的技术积累,产品一经问世,重复测量最高就能达到0.15%测量值的超高精度,加上快捷便利的国内交付及服务,因此快速获得国内业界的青睐和采用,藉此为国产替代贡献力量、展现价值。

 

会议信息

CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

组织机构

指导单位:

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

详细日程:

西安议程日程

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名:

会议通票

会议酒店

名称:西安斯瑞特国际酒店 (原曲江国际饭店)

地址:陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格:大/ 双 床房  含双早  450元/晚

预订联系:( 预订时说明参加半导体会议)

联系人:王君涛

手机:18792736973

邮箱:634741306@qq.com

备注:会议酒店房间即将售罄,请尽早预定酒店!

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