CASICON西安前瞻| 麦科信科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”

日期:2023-07-19 阅读:707
核心提示:2023年7月26-28日,功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。作为国内领先的信号测试测量领域的产品研发制造商和方

 2023年7月26-28日,“功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。

作为国内领先的信号测试测量领域的产品研发制造商和方案提供商,深圳麦科信科技受邀参加论坛,并现场带来光隔离探头、高压差分探头、平板示波器、高频/低频交直流电流探头、交流电流探头等助力第三代半导体测试产品。

麦科信作为一家行业技术领先的信号测试测量设备研发制造商和方案提供商,是全球平板示波器领导者、国内光隔离探头1GHz独家发布商,为新能源汽车、消费类电子、工业电机、光伏及储能、数据中心、智能电网等产业链上下游厂商提供一站式解决方案。

主营产品

本次论坛麦科信将会亮相的产品有:

▲麦科信SigOFIT 隔离探头

▲麦科信高压差分探头MDP系列

▲麦科信平板示波器ETO系列

▲麦科信平板示波器TO系列

▲麦科信平板示波器STO系列

▲麦科信高频交直流电流探头

 CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

组织机构

指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯  洵

大会主席:云  峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

报告前瞻

备注:目前报告主题不分先后,仅供参考!

》开幕大会主旨报告

宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

 

碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战

丁国华--苏州锴威特半导体股份有限公司董事长

 

高功率三维芯片堆叠热管理新思路

李世玮--香港科技大学(广州)系统枢纽院长,智能制造学域讲座教授

 

宽禁带器件应用与集成化研究进展

杨旭--西安交通大学电气工程学院副院长、教授

 

工程师碳化硅器件在有源电力滤波器的应用实践

王森--西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司  总工程师

》平行论坛1:功率半导体器件设计及集成应用

宽禁带半导体碳化硅功率器件研究进展

宋庆文--西安电子科技大学教授、西电芜湖研究院副院长

 

碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势

杨承晋--深圳森国科半导体科技有限公司董事长

 

硅基GaN器件驱动电路设计与挑战

明鑫--电子科学技术大学教授、成都矽氮科技有限公司联合创始人兼CTO

 

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展

黄润华--中电科五十五所

 

面前低成本碳化硅功率器件用的大尺寸SiC 单晶技术

朱纳新--西安华合德新材料科技有限公司董事长

 

高动态稳定性氮化镓功率器件

魏进--北京大学集成电路学院助理教授

 

SiC基微型核电池的研究

尉国栋--陕西科技大学教授

 

智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展

刘天奇--莱特葳芯半导体(无锡)有限公司 CEO /澳门大学高级工程师

 

高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考

吕元杰--中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主任

 

氧化镓的电子态缺陷研究

孙汝军--西安电子科技大学副教授

 

GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究进展

张连--中国科学院半导体研究所副研究员

 

低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

张涛--西安电子科技大学微电子学院副教授

 

面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术

霍晓青--中国电子科技集团第四十六研究所高级工程师

 

Si基GaN功率器件制备技术与集成

黄森--中科院微电子研究所研究员

 

碳化硅外延技术发展现状及趋势

李哲洋--怀柔实验室北京智慧能源研究院,资深技术专家,国家重大科技专项副总师

 

金刚石场效应管和低阻欧姆接触研究

张金风--西安电子科技大学教授

 

低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究

王玮--西安交通大学副教授

 

GaN光电子器件的物理建模与制备研究

张勇辉--河北工业大学教授,博士生导师,天津赛米卡尔科技有限公司联合创始人

 

蓝宝石基GaN材料及功率器件进展

程斌--江苏芯港半导体有限公司总经理

 

600V 超结MOSFET器件研究

李朴--西安卫光科技有限公司器件研究中心工程师

》平行论坛2:光电子器件及应用

高性能石墨烯/宽禁带半导体新型杂化异质结构紫外探测器研究

陈鹏--南京大学教授

 

Highly Spatial Resolved Optical Characterization of GaN-based Light Emitter using SNOM

李虞锋--西安交通大学研究员

 

温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用

康利军--西安和其光电科技股份有限公司 常务副总

 

AlGaN基深紫外发光材料和器件研究

许福军--北京大学副教授,北京中博芯半导体科技有限公司副总经理

 

宽禁带氧化镓薄膜外延及电子结构研究

张洪良--厦门大学化学与化工学院 教授

 

金刚石场效应晶体管制备及其深紫外光电探测研究

徐明升--山东大学微电子学院副研究员

 

基于ε-Ga2O3的=日盲紫外探测器件研究

裴艳丽--中山大学教授

 

大功率GaN基蓝光激光器研究进展

梁 锋--中科院半导体所青年研究员

 

低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究

李晓辉--陕西师范大学研究员

 

可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究

王维佳--西北工业大学副教授

 

面向光电子异质集成的微转印技术

王蕴达--香港科技大学(广州)副教授

 

衬底工程对氮化物LED的影响研究

许晟瑞--西安电子科技大学教授

 

面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展

刘强--东莞中镓半导体科技有限公司研发处处长

 

宽禁带氮化物外延材料及集成器件技术

宁静--西安电子科技大学教授

 

氧化镓材料生长与阵列探测器研究

刘增--南京邮电大学,集成电路科学与工程学院(产教融合学院),副教授

 

基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术

田振寰--西安交通大学副教授

 

以激光图形化技术实现全彩微型LED显示器量子点颜色转换层

成元捷--香港科技大学博士后研究助理

 

面向快速灭菌的深紫外LED封装技术产业化推广

邱幸--深圳市优威芯电子科技有限公司 CEO

 

金刚石光电探测

TBD

AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究

陈荔--中国科学院宁波材料技术与工程研究所助理研究员

 

氧化镓光电探测器研究进展

厦门大学

 

基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器

张启凡--西安交通大学

 

基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究

王逸飞--西安电子科技大学

 

GaN-基微米柱腔中的位错分布对激光模式的调制作用研究

李玉银--南京大学

......持续更新中

拟参与单位:

西安交通大学、西安电子科技大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、浙江大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学、太原理工大学、西安爱科赛博、特锐德、埃克森电源、山西浙大新材料与化工研究院……

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名:

会议通票

会议酒店

名称:西安斯瑞特国际酒店 (原曲江国际饭店)

地址:陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格:大/ 双 床房  含双早  450元/晚

预订联系:( 预订时说明参加半导体会议)

联系人:王君涛

手机:18792736973

邮箱:634741306@qq.com

 

备注:会议酒店房间即将售罄,请尽早预定酒店!

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