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CSPSD 2025前瞻|
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理工大学贺小敏:氧化镓异质外延生长及材料特性研究
CSPSD 2025前瞻|
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电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
CSPSD 2025前瞻|
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电子科技大学赵胜雷:GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
CSPSD 2025前瞻|
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电子科技大学宋庆文:高性能SiC功率器件关键技术研究进展
西安
电子科技大学与中国电科签署战略合作协议
华大九天研发基地项目落地
西安
高新区
前瞻|
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电子科技大学付裕将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
投资5亿元 一电子信息关键材料产业化项目落地
西安
经开区
投资5亿元!又一半导体关键材料项目落地
西安
经开
西安
电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
西安
奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
西安
博立德材料科技有限责任公司签约入驻秦汉新城
投资3.8亿元,博立德光伏半导体高纯新材料研发生产基地签约
西安
西安
电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
西安
紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
西安
电子科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
历史性突破!
西安
电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
西安
电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
CASICON晶体大会前瞻|
西安
电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|
西安
交通大学王若铮:MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
CASICON晶体大会前瞻 |
西安
交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及器件应用
青岛佳恩半导体有限公司与
西安
电子科技大学战略合作签约
西安
邮电大学联合宇腾科技共建产学研合作基地
西安
将建成8英寸半导体特色工艺生产线,填补陕西省相应领域空白
西安
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
总投资45亿!
西安
一8寸半导体线,传来喜讯
西安
8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|
西安
理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|
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电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
CSPSD 2024成都前瞻|
西安
交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
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