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格芯：到2023年的产能已经售罄 持续专注成熟制程
 评论 ⋅  2021-11-01 15:17
吉利公布7nm、5nm车规芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 15:07
紫光国微：车规级安全芯片已经开始小批量试用
 评论 ⋅  2021-11-01 13:58
晶圆代工厂格芯上市
 评论 ⋅  2021-10-29 19:14
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-29 17:11
全球芯片危机远未解除，汽车产业遭重创
 评论 ⋅  2021-10-29 15:08
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资
 评论 ⋅  2021-10-28 11:39
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
【行业动态】小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等动态
 评论 ⋅  2021-10-27 17:07
安芯电子科创板IPO获上交所问询
 评论 ⋅  2021-10-26 16:41
中国科学院院士郝跃：“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院院士郝跃芯科技强芯
 评论 ⋅  2021-10-26 14:37
康佳存储芯片生产突破100K
 评论 ⋅  2021-10-26 10:56
小米投资瞻芯电子
 评论 ⋅  2021-10-26 10:54
业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量
 评论 ⋅  2021-10-25 17:31
IHS：芯片供应链止稳，微幅调升2022年汽车产量预估值
 评论 ⋅  2021-10-25 17:30
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
 评论 ⋅  2021-10-25 17:21
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂，总投资额或高达80亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:20
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
美国：华为、中芯国际已获1030亿美元出口许可
 评论 ⋅  2021-10-22 14:31
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
【行业动态】苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等动态
 评论 ⋅  2021-10-20 17:03
喻芯半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:28
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
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