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广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
上海瞻芯电子杨义：SiC MOSFET多管并联均流驱动技术探讨
 评论 ⋅  2021-12-16 17:46
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
 评论 ⋅  2021-12-07 23:31
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态碳索未来
 评论 ⋅  2021-11-25 17:54
消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈
 评论 ⋅  2021-11-25 16:40
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
大基金二期33.95亿投资中芯深圳
 评论 ⋅  2021-11-24 15:05
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
SK海力士引入EUV光刻机升级无锡芯片厂计划遭美国阻挡
 评论 ⋅  2021-11-18 15:43
高通将为宝马供应自动驾驶汽车芯片
 评论 ⋅  2021-11-18 14:50
中国大陆芯片产量再次下降
 评论 ⋅  2021-11-18 14:32
华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资
 评论 ⋅  2021-11-15 11:34
芯动力 新征程：宽禁带半导体的机遇与挑战！第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈
 评论 ⋅  2021-11-12 10:34
三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
 评论 ⋅  2021-11-09 14:12
芯动力 新征程|第四届全国宽禁带半导体学术会议在厦门开幕
 评论 ⋅  2021-11-08 22:58
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
芯片厂商纳芯微科创板过会
 评论 ⋅  2021-11-02 11:48
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能
 评论 ⋅  2021-11-01 15:18
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