首页 > 新闻资讯 > 搜索
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶 总投资55亿元
 评论 ⋅  2023-09-19 17:27
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
 评论 ⋅  2023-09-12 16:07
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部