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成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
首芯半导体薄膜沉积设备项目开工
 评论 ⋅  2023-10-13 14:42
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
外媒消息美无限期豁免韩企对华芯片设备出口禁令
 评论 ⋅  2023-10-10 16:48
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
安徽马鞍山：自主创“芯” 智造未来
 评论 ⋅  2023-10-09 08:08
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
 评论 ⋅  2023-10-08 17:18
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线在嘉定投产
 评论 ⋅  2023-10-08 09:22
半导体行业新增一收购案：广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权
 评论 ⋅  2023-09-28 11:30
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
东芯半导体董事长蒋学明：电子信息产业迎来发展新机遇
 评论 ⋅  2023-09-25 10:57
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
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