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片制程突破驱动半导体材料需求升级
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国星半导体银镜倒装
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片产能已实现超100万片/年
美国半导体产业协会:半导体今年出货有望创新高,有助于缓解全球
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片短缺
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片设计企业辉芒微重启IPO
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片法案”将出台,台积电等回应
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片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
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微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
8家日企已合资成立高端
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厦门市2022年集成电路企业拟入库名单公示,凌思微、和
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12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
首期规模6.02亿元!东
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士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件
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片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步通线,首个SiC器件
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晶圆代工大厂公布五年发展规划,1.4纳米
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片量产时间敲定
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片项目入驻天津国家
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火双创平台
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