芯碁微装:8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局

日期:2022-11-04 阅读:275
核心提示:近日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)〔2022〕256 号)。

近日,芯碁微装发布公告称,公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)〔2022〕256 号)。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。

 
其进一步称,公司本次向特定对象发行 A 股股票事项尚需通过上交所审核,并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施,最终能否通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
 
据了解,芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元(含本数),在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目,以及补充流动资金项目。
 
近年来,以新能源汽车、5G 通讯为代表的新兴产业快速发展渗透,对半导体器件以及 PCB 产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限,先进晶圆制程成本过高的大环境下,传统的封装形式开始无法满足需求,先进封装技术在产业链中的重要性日益突出,I/O 数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标,以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征,能够提高设计、加工效率,减少设计成本,是未来封装技术发展的主要方向。
 
根据 Yole Research 数据,预计到 2027 年,全球半导体先进封装行业市场规模将达到 651 亿美元,2021-2027 年期间复合增长率达到 9.63%,占全球半导体封装行业市场规模的比例将升至 53%,较 2021 年提高 9 个百分点。全球先进封装技术产业的不断发展,催生了 IC 载板(又称“封装基板”)的产业化发展。
 
IC载板既能够实现芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)之间的电气连接,又能够为芯片等半导体器件提供保护和支撑,形成散热的通道,在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热,提高布线密度等方面具有突出优势,在半导体先进封装领域具有良好的应用前景。
 
同时,伴随新一轮科技革命和产业变革加速兴起,全球 PCB 产品的市场需求持续增长并呈现显著的高端化发展,从而推动全球 PCB 行业进入景气周期。根据 Prismark 数据,2021 年全球 PCB 市场规模为 803 亿美元,同比大幅增长 23.12%,预计 2022 年将在去年大幅增长的基础上增长 4.2%。
 
目前,我国已经成为全球 PCB 产业最主要的产地。未来,凭借在劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等方面的优势,我国 PCB 产业有望得到持续发展,全球 PCB 产业将进一步向我国集中。根据 Prismark 预测,到 2025 年我国 PCB 产业市场规模有望达到 460.44 亿美元,占全球 PCB 市场的份额将达到53.34%,将为我国直写光刻设备等上游厂商提供良好的市场机遇。
 
据悉,曝光是泛半导体、PCB 领域制造的核心工艺,随着制造要求的不断提升,IC载板朝着超高精细化路线发展,日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升。根据台湾电路板协会(TPCA)发布的 PCB 技术发展路线图,2023 年 IC 载板的曝光精度(最小线宽)将由 8μm 提升至 5μm。传统的底片接触式曝光成像工艺在成像精度、对位精度、成品率等都难以达到该要求。为了迎合超精细线路制作需求,直写光刻技术成为 IC 载板的主流曝光技术,预计未来高端 IC 载板的曝光精度将提升至 1μm。与此同时,直写光刻设备凭借在成像精度、对位精度以及柔性化生产等方面的优势,有望在下游新型显示、PCB阻焊、引线框架(Lead frame)、新能源光伏等新应用领域得到拓展。
 
而芯碁微装是国内直写光刻技术产业化应用领军企业,自主研发生产的直写光刻设备主要应用于下游集成电路、平板显示等泛半导体领域以及 PCB 领域,凭借在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面的比较优势,在中、高端 PCB 制造领域内具有较为成熟的市场应用。此外,随着直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展,直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘,产业化应用有望逐步拓展。
 
另外,芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势,成功推出了应用于 IC 载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备,并实现了市场销售。同时。加快国产替代进程,助力我国 IC 载板、类载板产业生态的建设,提高公司整体营收规模及盈利水平。
 
芯碁微装表示,本次发行后,公司将利用部分募集资金投资建设直写光刻设备产业应用拓展深化项目,建设现代化的直写光刻设备生产基地,加大对直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等领域内的产业化应用推广,降低对 PCB 产业的依赖性,积极与下游新兴产业客户推动行业技术进步,为公司未来直写光刻设备业务的发展提供产能基础,从而推动公司主营业务的持续健康发展。
 
来源:爱集微
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