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智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
总投资3亿元！元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
 评论 ⋅  2022-09-26 09:04
安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2022-09-22 15:45
天岳先进：公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-19 17:41
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:22
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
 评论 ⋅  2022-08-02 15:46
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
获数千万元投资！瀚天天成碳化硅产线年底将增加至50条产线
 评论 ⋅  2022-07-27 20:30
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
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