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多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
双林股份获8家机构调研：目前公司新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
 评论 ⋅  2023-08-23 10:49
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
 评论 ⋅  2023-08-23 09:42
宣城一总投资超百亿新能源项目一期投产
 评论 ⋅  2023-08-22 15:59
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
郑州市委书记会见特斯拉副总裁，探讨新型储能、数据中心等业务合作
 评论 ⋅  2023-08-22 10:14
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
台积电美国厂导入首台EUV？
 评论 ⋅  2023-08-21 11:03
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
锴威特登陆科创板！
 评论 ⋅  2023-08-18 17:07
全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收！
 评论 ⋅  2023-08-18 14:36
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-08-18 09:41
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
重磅！增资12亿元！纬湃科技深化在津战略布局
 评论 ⋅  2023-08-18 08:11
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约
 评论 ⋅  2023-08-17 15:23
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者 募资126亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 14:47
聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
 评论 ⋅  2023-08-17 11:49
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
宁德时代发布神行超充电池 有望推动“电器件”迭代换新
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
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