多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔

 多氟多（002407.SZ）8月21日在投资者互动平台表示，中宁硅业除了电子硅烷、乙硅烷、高纯四氟化硅等产品外，未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料，市场前景广阔，公司正在进行增加投资、扩大规模并开拓更多客户。